哎呀我去，郭毅拍了下脑袋，自己有些刻板思路了，老是想着把这个任务按在一起完成，却忘记了立体构型。立体构型是指魔法回路可以在多维平面上实现功能，只是这样对于魔晶石的功能点以及魔法回路节点的选取就要更加小心。

郭毅拿起几份魔材，跟学姐打了声招呼后，便匆匆进入自己的实验室开始动手炼金。首先在芯片辅助下画好了立体构型图，接着开始对黑曜晶进行加工。首先把黑曜晶的内部上下掏了两个安放魔晶石的区域，随后在一面以精神力驭刀，快速的勾画好无属性魔法盾回路，接着又在另一面上勾画了风系弹射回路。最后塞入了魔晶石，完成了炼金。

这一番操作下来，已经是半个小时过去了。郭毅把黑曜晶安放在假人身上，随手激发了雷电术，便看到一面无属性魔法盾快速撑了起来。他又尝试了物理弓箭，只见风系弹射回路将一片1斤重的甲片吹了起来，牢牢的挡住了弓箭的伤害。

整体构思有了，初步效果也完成，下面开始进行优化。“芯片，对整个魔法构型提出优化方案和具体步骤。”

（优化点1:无属性魔法盾回路可以由四个小的回路优化成一个大的魔法回路。优化完后，整体损耗减少40%，效果提升15%。

优化点2:对于魔晶石塞入区域和形状，建议增加自适应回路进行辅助优化。）

郭毅考虑了下，觉得可行，于是便按照芯片的思路改了一版本。

“芯片，还有需要优化的吗？”

小主，

（优化点1:对于风系弹射回路，可以增加自适应法阵，用于减少魔力损耗。）

郭毅又改一版本，“芯片，这下完美了吗？”

（优化点1:可以对两个回路增加总控回路系统，用于魔力间互相平衡。比如魔法盾回路魔力耗尽，可以从风系弹射回路借魔力。）

郭毅改了一版。

…..

郭毅改到了第8版本，在芯片的指导下，已经为这个c+级道具增加了总控系统回路，弱感知回路，强感知回路，自适应回路，过程控制回路，无属性魔法盾强触发回路，无属性魔法盾弱触发回路。

这版本改完，芯片终于回复：